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Careers at Winbond Electronics Corporation
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320 positions at Winbond Electronics Corporation
(高雄/台中)AI應用開發工程師 (高雄，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·高雄，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(高雄/台中)AI應用開發工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： 1.運用 AI/ML 技術進行資料分析、模型開發與效能管理，以解決研發及製造問題並且實現機器學習模型從開發、部署到監控的端到端自動化管理。 2.開發模型以實現製程關鍵量測結果之預測與模型監控。 3.Data Pipeline與資料工程，確保資料品質並提供穩定的資料運算環境。 4.Model Deployment & Monitoring模型部署與維運，建立模型服務、效能監控及自動化異常處理機制。 5.RD AI Soluti…
(台中)資訊系統工程師 (台中，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·台中，台灣, TW
作為華邦的(台中)資訊系統工程師 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含： ，以下為工作內容、工作條件以及重要通知。 我們正在尋找一位積極主動的 C#/.NET 工程師加入我們的資訊團隊。 您將是我們部門內部營運順暢的關鍵推手，主要負責維護、優化現有的資訊系統，並根據內部需求開發新功能與自動化工具，以解決單位痛點並提升整體工作效率。 【工作內容】 1. 負責 Windows Server 環境之規劃、建置、維運管理及異常問題排除，確保系統穩定運作。 2. 負責 Linux（RedHat／SUSE）伺服器之…
(中科)OPC製像技術發展工程師 (台中，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·台中，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(中科)OPC製像技術發展工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： 1.負責先進製程光學鄰近效應修正（OPC）、版圖優化與驗證工作。 2.執行 Wafer 量測資料收集、分析與 OPC Model 建立，提升製程視窗與圖形精度。 3.開發、優化及維護 OPC Recipe，執行光罩 Tapeout 流程並確保量產品質。 4.分析光罩與晶圓製程變異來源，提出良率改善與製程最佳化方案。 5.維護及優化 OPC 自動化系統與 Linux Server 環境，提升作業效率與系統穩定性。 6.導入AI、Mac…
(竹北)NOR Flash測試應用工程師_PT22 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(竹北)NOR Flash測試應用工程師_PT22，你將運用程式語言協助產品工程師分析失效率及問題來源，致力於提供符合客戶需求的精良產品。工作內容包含： (1) 量產程式開發移轉 (2) 測試良率改善 (3) 產品工程支援 (4) 測試成本的降低 (5) 工程異常支援 (6) 客退異常分析 (7) Fault coverage提昇 (8) 電性退貨PPM改善 (9) 量產測試程式maintain 【條件要求】 學歷要求：大學 科系要求：電機電子工程相關 資訊工程相關 相關經驗：3年以上 語言能力：英文 中級 管理責任：No 輪班需…
(中科)測試設備工程師 (台中，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·台中，台灣, TW
【職位名稱】 (中科)測試設備工程師 【工作地點】 中科(台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號) 【工作內容】 作為華邦的(中科)測試設備工程師，你將規劃相關測試生產之產能、評估並引進測試生產設備，或協助建立OPC模型建立及光罩相關事宜。工作內容包含： 1.測試機台維護與改善 2.測試機台規範之建立與修訂 3.測試機台備品之建立與管理 4.機台PM管理及執行 5.測試生產異常支援 【條件要求】 學歷要求：大學 科系要求：電機電子工程相關 │ 機械工程相關 相關經驗：1年以上 語言能力：英文 中級 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：N…
(竹北) 數位設計自動化AI工程師(Infra & System AI Focus) (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
作為華邦的(竹北) 數位設計自動化AI工程師(Infra & System AI Focus) ，你將開發並建構最佳化的設計流程，提供IC設計工程師最優良的電腦模擬環境。工作內容包含： 【工作內容】 1. 實體隔離/內部網路 (Air-gapped Network) Open LLM 快速部署與啟用：因應嚴格資料安全規範，於完全切斷外部網路之地端內部網路環境中，快速建立與啟用 Open LLM 及 RAG 基礎設施 (短期核心任務) 2. 伺服器與 EDA 工具管理自動化：建立 EDA Tool 安裝/授權 (License) 與 Server …
(中科)先進蝕刻模組技術開發工程師 (台中，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·台中，台灣, TW
(中科)先進蝕刻模組技術開發工程師 【工作內容】 作為華邦的(中科)先進蝕刻模組技術開發工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： (1) 新世代 Flash 記憶體乾蝕刻製程技術開發與建立 (2) 先進乾蝕刻製程開發、製程條件最佳化及 Process Window 建立 (3) 乾蝕刻設備、電漿特性與製程參數之評估及改善 (4) 工程製程驗證、Qualification 及量產導入 (5) 製程異常分析、良率改善及跨部門技術問題解決 (6) 結合 DOE、資料分析及 AI／智慧分析工具，進行製程資料探勘、異常分析與 Pro…
(竹北) 開發者生產力產品經理 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
作為華邦的(竹北) 開發者生產力產品經理 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含： ，以下為工作內容、工作條件以及重要通知。 我們是驅動企業 AI-Driven SDLC 轉型的核心團隊，負責為橫跨多地區、多事業單位的龐大開發者社群，持續提升軟體開發的生產力、品質與安全性。我們相信價值不只來自工具的採購，更來自流程被重新設計、工具被真正用好、開發者的工作方式因此改變，因此我們同時扮演策略規劃者、技術評估者與社群推動者。加入我們，你將站在生成式 AI 重塑軟體開發的最前線，你的決策與推動將直接影響開發者的工…
(高雄)先進擴散模組技術開發工程師 (高雄，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·高雄，台灣, TW
(高雄)先進擴散模組技術開發工程師 【工作內容】 作為華邦的(高雄)先進擴散模組技術開發工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： (1) 先進擴散製程技術開發 (2) 建立、規劃與執行先進擴散技術的標準化流程 (3) 擴散工程相關process material之評估及規格訂定 (4) 擴散工程相關機台設備評估及規格訂定 (5) 擴散工程製程改善以提高process window (6) 製程驗證，通過qualification並導入量產 【工作地點】 高雄(高雄市路竹區後鄉里10鄰路科五路35號) 【條件要求】 學歷要求…
(中科)製像整合工程師 (台中，台灣, TW)
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【工作內容】 作為華邦的(中科)製像整合工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： 1. 負責 DRAM 及 3D IC WAT 測試鍵設計與開發 2. 執行光罩圖形設計、整合及驗證作業 3. 推動光罩圖形設計自動化與流程改善 4. 與製程、產品開發團隊協作，支援新技術開發與量產導入 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：電機電子工程相關 │ 工程學科類(全部) │ 物理學相關 相關經驗：3年以上 語言能力：英文 中級 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：No 其他條件： 1. 具 3 年以上半導體製程…
(中科)CMS量產前段測試工程師 (台中，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·台中，台灣, TW
作為華邦的(中科)CMS量產前段測試工程師 ，你將負責把關產品生產週期的每一道關卡，確保產品良率、性能及品質。工作內容包含： 【工作內容】 1. CP test program development/maintenance 2. New product verification/characterization 3. Test cost down/ yield improvement 4. Customer returned EFA 工作地點：中科(台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號) 聘僱性質：全職 【條件要求】 學歷要求：大學 科系要求：電機電子…
(高雄)先進薄膜模組技術發展工程師 (高雄，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·高雄，台灣, TW
(高雄)先進薄膜模組技術發展工程師 【工作內容】 作為華邦的(高雄)先進薄膜模組技術發展工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： (1) 先進薄膜製程技術開發 (2) 建立、規劃與執行先進薄膜技術的標準化流程 (3) 薄膜工程相關process material之評估及規格訂定 (4) 薄膜工程相關機台設備評估及規格訂定 (5) 薄膜工程製程改善以提高process window (6) 製程驗證，通過qualification並導入量產 【工作地點】 高雄(高雄市路竹區後鄉里10鄰路科五路35號) 【條件要求】 學歷要求…
(竹北)NAND Flash 測試工程師 (新竹，台灣, TW)
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【工作內容】 作為華邦的(竹北)NAND Flash 測試工程師，你將運用程式語言協助產品工程師分析失效率及問題來源，致力於提供符合客戶需求的精良產品。工作內容包含： 1.新測試程式開發、修改、及維護測試程式 2.新產品驗證，並進行特性與電性分析 3.提升測試效能、測試技術及方法開發 【工作地點】 竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) 【條件要求】 學歷要求：大學 科系要求：電機電子工程相關 │ 資訊工程相關 │ 相關經驗：不拘 語言能力：英文 中級 │ │ 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：No 其他條件： 1. 具備半導…
(竹北/ 台中) 資安監控維運工程師 (新竹，台灣, TW)
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作為華邦的(竹北/ 台中) 資安監控維運工程師 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含： ，以下為工作內容、工作條件以及重要通知。 【工作內容】 1. SIEM 平台維運、整合，包含設定、管理、規則及告警設定 2. 資安威脅和攻擊手法分析 3. 資安事件/事故之通報、調查、回應，及改善事項追蹤 4. 彙整資安監控與維運報告 5. 弱點掃描與弱點管理相關事務執行 6. 跨部門資安事務溝通協調 7. 資安專案執行 工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) 聘僱性質：全職 【條件要求】 學歷要求：…
(中科)微影製程工程師 (台中，台灣, TW)
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【工作內容】 作為華邦的(中科)微影製程工程師，你將參與新產品及新製程的量產導入，在生產過程中致力於優化產品品質、產能及成本，工作內容包含： 1. 負責生產過程中產品異常及光罩（Mask）異常之即時分析與處理，快速排除製程問題，確保生產品質及稼動率。 2. 監控產品製程及設備運作數據，進行資料蒐集、整理與分析，並參與跨部門生產及品質改善會議。 3. 執行並維護相關製造系統，包含 MES、FDC、RMS、SPC 等系統之操作、資料管理及異常追蹤。 4. 協助新產品導入（Pilot Run）、製程驗證及相關程式建立與優化，確保量產順利導入。 5. 負責製程改…
(中科)微影製程工程師 (台中，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·台中，台灣, TW
(中科)微影製程工程師 【工作內容】 作為華邦的(中科)微影製程工程師，你將參與新產品及新製程的量產導入，在生產過程中致力於優化產品品質、產能及成本，工作內容包含： 1. 即時處理生產過程中出現的異常產品 、解決生產及量測機台的製程問題及第一線的處置 2. 機台、產品生產資料監控和資料收集和分析，參加相關的會議 3. 相關系統的操作和資料維護工作，包含MES、FDC、RMS、SPC等系統 4. 協助完成產品pilot run和相關程式的建立 5. 配合公司完成交辦事項 【工作地點】 中科(台中市大雅區中部科學園區科雅一路8號) 【條件要求】 學歷要求：碩…
(竹北) 資深AI應用工程師 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
作為華邦的(竹北) 資深AI應用工程師 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含： ，以下為工作內容、工作條件以及重要通知。 [工作內容] 1. 開發並部署 AI 驅動解決方案，提升 IC 設計、驗證、驗效與良率優化效率。 2. 建置 Agent Workflow，協助設計生成、除錯、文件撰寫及工程分析等工作。 3. 實作 RAG、Tool-use Agent、Coding Copilot 等 AI 應用於 IC 設計環境。 4. 將 Foundation Models 整合至 EDA Flow、模擬環境、…
(竹北) AI應用工程師 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
作為華邦的(竹北) AI應用工程師 ，你將協助內部需求部門建置完善的資訊系統平台，促進企業內部運作並提升生產力。工作內容包含： ，以下為工作內容、工作條件以及重要通知。 [工作內容] 1. 開發並部署 AI 驅動解決方案，提升 IC 設計、驗證、驗效與良率優化效率。 2. 建置 Agent Workflow，協助設計生成、除錯、文件撰寫及工程分析等工作。 3. 實作 RAG、Tool-use Agent、Coding Copilot 等 AI 應用於 IC 設計環境。 4. 將 Foundation Models 整合至 EDA Flow、模擬環境、設計…
(竹北)類比電路設計研發工程師_PM20 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(竹北)類比電路設計研發工程師_PM20，你將負責替客戶設計符合需求的電路圖，與製程研發/CAD/產品測試/FAE等團隊合作，完成重要專案。工作內容包含： Non-volatile NOR Flash Memory design, simulation and debug. 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：電機電子工程相關 │ │ 相關經驗：3年以上 語言能力：英文 中級 │ │ 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：No 其他條件： 1. Knowledge of NOR flash memory mi…
數位電路設計工程師 / Digital Design Engineer_PM50 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的數位電路設計工程師 / Digital Design Engineer_PM50，你將負責替客戶設計符合需求的電路圖，與製程研發/CAD/產品測試/FAE等團隊合作，完成重要專案。工作內容包含： 1. 快閃記憶體邏輯電路設計 / Flash Logic Design 2. 資料完整性演算法設計 / Data Integrity Design 3. 資料保護電路設計 / Data Protection Logic Design ##### 記憶體,RTL,Verification ##### 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：…
(竹北)Flash Memory IC 設計工程師_PM30 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(竹北)Flash Memory IC 設計工程師_PM30，你將負責替客戶設計符合需求的電路圖，與製程研發/CAD/產品測試/FAE等團隊合作，完成重要專案。工作內容包含： 1. Logic circuit design of NAND flash 2. Verification and simulation of NAND flash 3. ECC error bit detectable rate emulation by C++ 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：電機電子工程相關 │ │ 相關經驗：3年以上 語言能力…
(竹北)Logic/Digital Circuit Design Engineer (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(竹北)Logic/Digital Circuit Design Engineer，你將負責替客戶設計符合需求的電路圖，與製程研發/CAD/產品測試/FAE等團隊合作，完成重要專案。工作內容包含： 1. Analog Circuit Design & Simulation 2. NOR Flash Circuit Verification & Debug 3. NOR Flash silicon verification & quality improvement 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：電…
(竹北)NAND Flash 測試應用工程師 (新竹，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·新竹，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(竹北)NAND Flash 測試應用工程師，你將運用程式語言協助產品工程師分析失效率及問題來源，致力於提供符合客戶需求的精良產品。工作內容包含： 1.新測試程式、技術及方法之開發。 2.新產品驗證及工程支援。 3.新產品特性及電性之分析。 4.撰寫、修改以及維護測試程式。 5.新產品導入量產。 【工作地點】 竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) 【條件要求】 學歷要求：大學 科系要求：電機電子工程相關 │ 物理學相關 │ 數學及電算機科學學科類(全部) 相關經驗：不拘 語言能力：英文 中級 │ │ 管理責任：No 輪班需…
(高雄)工作記憶體製程整合發展工程師 (高雄，台灣, TW)
Winbond Electronics Corporation·高雄，台灣, TW
【工作內容】 作為華邦的(高雄)工作記憶體製程整合發展工程師，你將於產品製程研發階段，接觸公司最先進的製程技術，工作內容包含： 1.記憶體先進製程開發 2.客製化製程開發 3.電性&良率分析 【條件要求】 學歷要求：碩士 科系要求：電機電子工程相關 │ 化學相關 │ 物理學相關 相關經驗：2年以上 語言能力：英文 中級 │ │ 管理責任：No 輪班需求：No 出差需求：無 外派需求：No 其他條件： 1. 具備半導體如LOGIC / DRAM開發經驗尤佳 2. 具備製程整合/New product tape out經驗尤佳 3. 具備專案開發經驗…