About this role
MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici
MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l’intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).
All’interno della Direzione “HW Engineering/Operations”, MBDA Italia SpA è alla ricerca di un “inserire Job Title”.
Titolo di studio richiesto:
• Laurea in ingegneria Elettronica, chimica, ingegneria dei materiali o diploma tecnico con esperienza pluriennale nel settore
Esperienza professionale (indicare il tipo di esperienza richiesta e gli anni minimi e massimi di esperienza)
• Esperienza di almeno 5-10 anni nel settore industriale per le tecnologie PCB e relativi processi produttivi. • Esperienza diretta con produttori PCB e linee di produzione • Coinvolgimento in progetti complessi (multilayer, HDI, high-speed). • Esperienza con materiali ad elevate performance high frequency/RF • Conoscenza di normative di qualità (ISO 9001, automotive IATF 16949) • Esperienza nella realizzazione di PCB in ambito avionico/aerospace
Attività previste per il ruolo:
La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:
• Definire e ottimizzare i processi di fabbricazione PCB (multistrato, HDI, flex, rigid-flex) • Collaborare con i team di progettazione per assicurare la producibilità (DFM – Design for Manufacturing) • Analizzare stack-up, materiali e tecnologie produttive • Gestire fornitori e interfacciarsi con le fabbriche di PCB • Risolvere problemi di produzione (yield, difetti, delaminazione, via failure, ecc.) • Validare nuovi processi e tecnologie (es. microvias, nuovi laminati) • Supportare attività di industrializzazione e prototipazione • Monitorare qualità e affidabilità del prodotto nel tempo
Competenze Professionali:
• Conoscenza approfondita dei processi PCB: • Laminazione e pressatura • Foratura meccanica e laser • Metallizzazione e placcatura • Incisione (etching) • Solder mask e finiture superficiali (ENIG, EPIG, …)
• Esperienza con standard di settore come IPC (es. IPC-2221, IPC-6012) • Capacità di definire stack-up e materiali (FR4, Rogers, poliimmide, ecc.) • Familiarità con CAD elettronici (Altium, Cadence, Mentor Graphics) • Capacità di analisi guasti (failure analysis) • Uso avanzato di strumenti di misura e test
Conoscenze linguistiche:
• Buona conoscenza dell’inglese parlato e scritto
Competenze organizzative/Soft skills:
• Proattività, team working, resilienza, approccio razionale al lavoro, capacità di comunicazione (verbale e scritta), capacità di analisi ed elaborazione dati, flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte