製造技術工 @ 台灣恩智浦半導體股份有限公司

徵: 製造技術工49名， 工作內容: 1. 封裝測試機台操作(英文操作介面) 6年以上、 2. 需會使用高倍顯微鏡 、3. 全包式無塵服作業、4. 需長時間久站 / 走動操作機台、5. 使用化學藥品、操作電鍍機台。 半導體封裝、測試經驗六年以上， 工作時間: 夜班 19:15~ 07:15 ( 休息時間 21:15~ 21:30、22:30~23:30、02:30~03:15 )，月薪 $ 44,000 元，輪休做二休二，不供膳宿，加班依勞基法規定辦理。