About this role
@製造技術工/1.更換機種，維持設備正常運作 2.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 3.積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測試製造經驗 4.電腦介面機台操作、需穿無塵衣、切割、操作顯微鏡、銲線、模壓、成型、搬運5-15公斤(依職業安全衛生設施規則規定)/日班0730-1930(休息時間:0930-0945、1145-1245、1445-1500、1700-1730)、夜班1930-0730(休息時間2130-2145、2345-0045、0245-0300、0500-0530)/四班二輪(六個月輪一次)/月休10~11天/不供膳宿/本職缺符合勞動基準法工資、工作時間、休息、休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。