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Software Engineer (醫療產品/醫療專案)軟韌體工程師 @ 穎佳企業股份有限公司

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Software Engineer (醫療產品/醫療專案)軟韌體工程師: 1.依據任務需求,開發或維護高效能、高安全性、使用者易用的韌體或應用程式。 2.開發、改善所有的產品,並提供維護所需的所有必要專案文件。 3.完成上級交辦事項。 ※其他條件 (1)擅長MCU、C++、FPGA、RTL、Verilog、VHDL。 (2)數位邏輯FPGA -有數位邏輯設計並熟悉RTL Coding架構者佳。 -熟悉並使用Xilinx Vivado開發FPGA系統者佳。 -研發設計FPGA-based 應用IP。 -熟悉 VHDL、Verilog、C 等。 -具I2C、SPI、UART通訊介面運作經驗者。 (3)微處理器 -熟悉 MCU ( 如 : STM32等 ) 開發與偵錯。 -有Embedded RTOS(如FreeRTOS)/driver development等相關經驗。 -熟悉不同平台的cross compiler。 -I2C , SPI , UART , USB, Ethernet, Touch Monitor等開發經驗佳。 -熟悉 C/C++程式語言能力。 (4)其他 -具演算法開發經驗者佳。 -有開發醫療產品經驗更佳。 -有Embedded Linux 相關經驗更佳。 -Need to understand Machine Learning (ML)。

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