About this role
Deine Aufgaben <ul><li>Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess inklusive Schaltungskoordination, Layout-Integration, DRC-Freigabe, Dokumentation und Release</li><li>Koordination mehrerer parallel laufender Tape-Out-Projekte</li><li>Schnittstellenbetreuung zu Foundries und externen Fertigungspartnern</li><li>Abstimmung von Designs mit Prozessvorgaben und Klärung von Design-Rule-Konflikten</li><li>Mitwirkung an Entwicklung und Validierung von PDKs</li><li>Optimierung von Design-Workflows durch Automatisierung, Layout-Wiederverwendung und Review-Prozesse</li><li>Betreuung und Unterstützung von Junior Engineers bei PIC-Layout, Verifikation und Tape-Out</li><li>Einbringung von Design-Erkenntnissen in die photonische Technologie-Roadmap</li><li>Entwicklung neuer Komponenten und Optimierungsstrategien</li></ul> Dein Profil <div><div><div><div><div><div><div><div><ul><li>Abschluss eines Masterstudiums in Photonik, Elektrotechnik, angewandter Physik oder vergleichbarem Fachgebiet mit mindestens drei Jahren Industrieerfahrung oder Promotion </li><li>Erfahrung im Design integrierter Photonik und großflächigen PIC-Layout vom Konzept bis zum Tape-Out</li><li>Erfahrung in der Koordination von Tape-Outs inklusive DRC, Dokumentation und Release sowie in der Zusammenarbeit mit Foundries und Kenntnis von Prozessvorgaben</li><li>Kenntnisse in photonischer Simulation mit FDTD, Eigenmode Expansion und Circuit-Level-Simulation</li><li>Erfahrung mit PIC-Layout-Tools und Verständnis der Bauteilphysik</li><li>Sehr gute Python-Kenntnisse</li><li>Sehr gute Englischkenntnisse</li><li>Deutschkenntnisse von Vorteil </li></ul></div></div></div></div><div><br></div></div><div><br></div></div></div></div><div><br></div>