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徵：IC封裝設備工程師【輪班】 (【08/22(六)09:00-12:00鳳山站大型徵才】) 工作內容： 1.負責封裝機台設備之維修、保養作業 2.進行設備異常與機故問題分析及排除 3.執行機台設備效能提升與優化 4.配合生產需求進行設備調整及相關作業 【活動時間：115年08月22日(六)09:00-12:00，活動地點:福誠高中活動中心(高雄市鳳山區五甲三路176號)親洽面試】
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IC封裝設備工程師【輪班】 @ 華東科技股份有限公司
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