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徵：IC封裝製程工程師-前段 【08/22(六)09:00-12:00鳳山站大型徵才】 工作內容： 1.負責封裝前段製程D/B 或 W/B 製程 2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定 3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告 4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證 5.進行製程改善專案與相關數據分析 【活動時間：115年08月22日(六)09:00-12:00，活動地點:福誠高中活動中心(高雄市鳳山區五甲三路176號)親洽面試】
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IC封裝製程工程師 -前段 @ 華東科技股份有限公司
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