About this role
(勞工就業通計畫) 業務人員 1.負責半導體封裝相關客戶之業務開發與客戶關係維繫。 2.與客戶端 製程工程師 / 設備工程師 / 研發單位 溝通產品需求，提供技術與應用說明。 3.協助客戶進行產品評估、測試導入及量產導入之相關溝通。 4.與公司內部 研發、製造、品保、生管等部門 協調專案進度，確保交期與品質。 5.追蹤客戶訂單、專案進度及客戶回饋，並協助問題分析與改善。 6.定期拜訪客戶，了解市場需求與產業動態，建立長期合作關係。 7.參與公司安排之產品與產業相關專業訓練，逐步培養獨立開發與專案管理能力。 工作技能-業務或通路開發、業績目標分配與績效達成、客訴案件處理 其他條件 條件需求 1.具備高度業務工作熱忱，對 技術型業務發展 有興趣。 2.具良好溝通能力，能與工程師客戶進行技術層面討論。 3.邏輯清晰，具備問題分析與解決能力。 4.熟悉 Microsoft Office 基本操作。 5.願意學習 基本機械圖面、加工概念或半導體製程相關知識。 6.可配合客戶拜訪與必要之出差安排。 加分條件 1.理工科系背景（機械、材料、工業工程等）。 2.曾接觸 半導體、精密加工或電子產業。 3.具基本 機械製圖或圖面閱讀能力。 4.具英文基本閱讀與書信能力。 ###薪資35,000元起(依實際業務或工作執行情形核算### (請先投履歷[email protected] 合格再通知面試)。勿親洽或來電