About this role
(勞工就業通計畫) 業務工程師 1.負責半導體封裝相關客戶之業務開發與客戶關係維繫。 2.與客戶端 溝通產品需求，提供技術與應用說明。 3.將客戶需求簡易出圖。 4.與公司內各部門 協調進度，確保交期與品質。 5.追蹤客戶訂單、專案進度及客戶回饋，並協助問題分析與改善。 6.定期拜訪客戶，了解市場需求與產業動態，建立長期合作關係。 其他條件-條件需求 1.熟悉 Microsoft Office 基本操作（如 Word、Excel、PowerPoint）。 2.具備 Solid Edge、SolidWorks 或 Inventor 其中一項繪圖軟體操作能力。 3.具相關工作經驗2年以上者尤佳。 加分條件 1.具理工相關科系背景（如機械、材料、工業工程等）。 2.具備基本英文閱讀與書信撰寫能力。 ###薪資35,000元起(依實際業務或工作執行情形核算### (請先投履歷[email protected] 合格再通知面試)。勿親洽或來電