About this role
<p><span style="">作為華邦的(竹北) 封裝外包管理工程師 ，你將透過實驗室分析確保產品可靠性，於第一線協助客戶解決問題外，也協助內外部單位落實華邦的品質指標及政策。工作內容包含：</span></p> <p><span style=""><strong> </strong></span></p> <p><span style=""><strong>【工作內容】</strong></span><br>1. 管理外包商封裝廠的管理事務<br>2. 回覆客戶封裝相關問題的問卷<br>3. 解決封裝廠相關量產異常問題及製程改善<br>4. 供應商客訴異常分析處理<br>5. 撰寫 8D report / 5Why report<br>6. 擔任外包封裝廠與公司內部團隊的技術交流及問題整合窗口<br><br><span style="">工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) </span><br><span style="">聘僱性質：全職</span></p> <p><span style=""><br><span style=""><strong>【條件要求】</strong></span><br><br><span style="">學歷要求：大學 </span><br><span style="">科系要求：資訊工程相關 │ 數理統計相關 │ 工程學科類(全部) </span><br><span style="">相關經驗：5年以上 </span><br><span style="">語言能力：英文 中級 │ │ </span><br><span style="">管理責任：No </span><br><span style="">輪班需求：No </span><br><span style="">出差需求：1個月以下 </span><br><span style="">外派需求：No </span><br><span style="">其他條件：</span></span></p> <p>1. 熟悉各類封裝型態(如 Wire bond, Flip Chip, WLCSP, Advanced Packaging)<br>2. 精通統計製程管制（SPC）、失效模式與效應分析（FMEA）、8D 團隊問題解決法<br>3. 能獨立主持英文商務與技術會議者佳<br>4. 具備優秀的跨文化溝通、談判與衝突解決能力</p> <p><span style=""><span style=""><span style="">#LI-LL1</span></span></span></p>