About this role
Cette offre d'emploi est confiée à France Travail par LINDUSTRIE-RECRUTE.FR
Au sein de notre Direction R&D/Gestion des Produits, nous recherchons un(e) Architecte Système et produit Senior pour contribuer à la définition des futures générations de composants passifs destinés aux marchés les plus exigeants de l'électronique.
Véritable interface entre les besoins des marchés émergents et les équipes techniques, vous intervenez sur des technologies de pointe telles que les Integrated Passive Devices (IPD), les inductances sur silicium, les condensateurs Silicon 3D haute densité, ainsi que les solutions liées au Power Management, aux composants haute fréquence et à la co-intégration puces/boîtiers.
Dans ce rôle stratégique, vous participerez activement à la construction des feuilles de route technologiques et produits qui façonneront les prochaines innovations de l'entreprise.
Vos missions ?
Études architecturales (40%)
- Modéliser et spécifier l'architecture de produits passifs avancés.
- Traduire les besoins systèmes des clients en solutions techniques innovantes.
- Collaborer avec les constructeurs automobiles, OEMs, Tier 1 et acteurs du marché des serveurs IA.
- Arbitrer les compromis techniques entre : performances électriques (ESR, ESL, tenue en tension), contraintes thermiques, coût de fabrication et surface occupée.
Stratégie technologique & innovation (30%)
- Contribuer à la définition de la roadmap produit et technologique à long terme de la division Passifs.
- Anticiper les évolutions du marché et des architectures électroniques telles que : les architectures de puissance décentralisées, les technologies Chiplets et les nouvelles approches d'intégration avancée.
- Piloter des études de faisabilité techniques et économiques sur des technologies de rupture.
- Participer au développement de la propriété intellectuelle de l'entreprise par la rédaction de brevets et de publications techniques.
Collaboration transverse & support de l'écosystème (30%) :
- Assurer l'interface technique avec les équipes : Design Analog, caractérisation, packaging avancé (2.5D/3D IC), procédés de fabrication et partenaires fondeurs.
- Accompagner les équipes Marketing et Commerciales dans les phases d'avant-vente.
- Participer aux échanges techniques avec les grands comptes lors des phases de qualification produit.
Vous rejoignez une équipe R&D en charge du développement et de l'industrialisation de nouvelles technologies et de nouveaux produits destinés aux marchés internationaux.
Vous évoluez dans un environnement fortement innovant et multiculturel, en interaction directe avec les clients, depuis les phases de pré-étude jusqu'à la qualification finale des produits.
Le poste implique des collaborations régulières avec des équipes internationales et des partenaires industriels de premier plan.
Votre profil ?
Un Diplôme d'Ingénieur ou Doctorat (PhD) en : Génie Électrique, Électronique, Microélectronique, Physique des Matériaux est demandé.
Expérience ?
15 à 20 ans minimum d'expérience dans les secteurs de la microélectronique ou des semi-conducteurs.
Expérience significative en : Hardware Design, Ingénierie système, Architecture de circuits intégrés.
Un Anglais courant est indispensable afin de réussir au mieux vos fonctions.
La connaissance du japonais constitue un atout.
Une expertise en physique des semi-conducteurs et composants passifs est demandée.
Une maîtrise du comportement des structures passives capacitives, inductives et résistives sur silicium ou substrats avancés.
Ainsi que de solides compétences en modélisation et simulation système.
- Connaissance approfondie des technologies de packaging et d'intégration avancé