About this role
工作內容 主要工作職責： - 工作環境與職務概述：在半導體組裝測試廠進行生產現場的相關工作，負責支持製造環境的日常運作，參與封裝測試的各項製程。 - 設備操作與製程執行：操作多種精密設備，執行晶圓切割與破裂、晶片分選、晶片貼裝、引線鍵合與封裝、成品測試、標示與包裝等關鍵製程步驟。 - 品質檢驗與設備維護：按照既定公差標準檢查及檢驗生產操作，確保產品品質符合要求；負責設備參數調整、工具組件的更換與設定等日常維護工作。薪資福利待遇： - 只要做到年底，可額外領取固定年終2個月 + 2個月分紅 (基薪算) - 優於勞基法加班費率，以全薪計算 - 第一年即享有13天特休 + 2天彈性休假 - 員工認股、額外三節線上購物點數、團體保險、員工餐廳、免費咖啡、社團活動 其他條件 - 無經驗可，具無塵室工作經驗及半導體製造或電子產品測試經驗者優先考慮 - 可配合加班需求（優渥加班費，加班機會多） - 能適應無塵室環境作業及長時間站立 - 能承擔負重工作（部分區域負重約10-15公斤)