About this role
Job Description 1. 了解客戶軟/硬體新功能開發之需求 2. 與日本工廠討論軟體及系統設計 3. 硬體 CIP 改裝整體控制（SOP、改裝、軟體檢查、LOG解析) 4. LINUX系統介面、SECS通訊運用 5. 設備相關需求 6. 需進行機台設備知識訓練約半年
Qualification 工作經歷：二年以上 學歷要求：專科、大學、碩士 科系要求：機械工程、電機電子、通訊工程、資訊工程等相關科系畢 語言要求：JLPT N2(含)以上 其他條件：可配合國內外出差
Subsidiary TEL Taiwan