About this role
Job Description 設備工程師 工作內容 1.半導體設備之技術支援、Trouble-shooting、PM及裝機作業 2.機台問題資料記錄蒐集、整理分析 3.Field 6S整理與維持 4.根據客戶需求進行After Service後期銷售與技術提案 5.成為客戶與開發設計部門之間的橋樑
條件 1.大學以上理工相關科系畢業 2.TOEIC 500以上 或 JLPT N2以上;TOCFL B2以上 3.勤務地: 台灣全區（依業務需求分派 4.可配合國內外出差
製程工程師 工作內容 1.協同客戶進行先進製程開發與支援 2.新裝置製程導入及新技術開發 3.維持POR優勢及擴大市佔率 4.分析客戶製程問題並提供解決方案
條件 1.碩士以上 2.TOEIC 500以上 或 JLPT N2以上;TOCFL B2以上 3.勤務地: 台灣全區（依業務需求分派） 4.材料/化工/化學相關科系 5.可配合國內外出差
軟體工程師 工程內容 1.Fab Troubleshooting與異常排除 2.新功能測試與評估 3.非同質系統整合 4.工具規格諮詢窗口 5.客戶問題釐清及回報
條件 1.專科以上 2.JLPT N2以上或日文母語能力;TOCFL B2以上 3.勤務地: 台灣全區（依業務需求分派） 4.Windows/Linux/Shell Script 5.2年以上工作經驗
產品業務 工作內容 1.銷售半導體設備產品並開發客戶 2.提供技術解決方案 3.參與設備導入、測試與支援 4.市場調查與策略執行 5.與日本總公司及跨國團隊合作
條件 1.大學以上 2.TOEIC 500以上;TOCFL B2以上 3.勤務地: 台灣全區（依業務需求分派） 4.半導體產業2年以上經驗 5.英文溝通能力
儲備設備工程師 工作內容 1.半導體專業技術學習 2.學習現場設備裝機作業 3.熟悉無塵室工作環境 4.培養Troubleshooting能力 5.通過考核後轉任正式工程師
條件 1.大學以上 2.JLPT N2以上或日文母語能力;TOCFL B2以上 3.勤務地: 台灣全區（依業務需求分派） 4.工作經驗2年以下 5.願接受1年完整培訓計畫 Subsidiary TEL Taiwan