About this role
徵：產品工程師－半導體封裝【11/07(六)上午0900-1200龍華中學(活動中心2樓)中大型現場徵才活動】 【工作內容】： 1.依客戶的需求，協調新產品之設計、材料及製程的確認。 2.協助安排新產品工程樣品製作，並追踨各站之生產狀況及異常處理，管控專案進度。 3.追蹤樣品的驗證、彙整樣品製作及驗證報告，並協助初期量產的監控，以確保新產品能順利轉量產。 4.產品異常的失敗分析及報告(含英文)撰寫。 5.參與或主持與客戶的定期會議，及跨部門溝通協調，以滿足客戶回饋的需求。 【待遇】：月薪38000元起 【班別/休假】：8小時制:常日班08:20~17:10 【學經歷】：大學以上 【工作地點】：高雄市楠梓區 【面試地點】：11/07(六)上午0900-1200龍華中學(活動中心2樓)- 高雄市左營區自由二路2號