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Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d) @ Swissbit

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About this role

A Swissbit more you.Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine MissionAls Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.

Spannende Aufgaben warten auf Dich

Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel ProcessingAuswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive ReportingDefinition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und ProzessprojekteEnge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter LösungenSicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen FertigungsprozessenDurchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB

Dein Profil

Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbarIndustrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen, z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip ChipKenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und MoldingFundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und KostenErfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung, insbesondere Yield, Stabilität und ReproduzierbarkeitSehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagenverhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener KommunikationskulturIdeale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem FirmengeländeFlexible Arbeitszeiten und JahresarbeitszeitkontoFamilienfreundliche UnternehmenskulturPersönliche und fachliche Entwicklungs- und WeiterbildungsmöglichkeitenSehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

Skills

Process DevelopmentSemiconductor PackagingAdvanced PackagingWafer ProcessingAssembly ProcessesR&D Process Engineering

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