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Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d) @ Swissbit

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About this role

A Swissbit more you.Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine MissionIn dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales.

Spannende Aufgaben warten auf Dich

Entwicklung, Optimierung und Industrialisierung von Technologieprozessen im Advanced Semiconductor PackagingTechnische Betreuung und Steuerung externer Kundenprojekte mit Fokus auf Komponentenfertigung, System in Package und Chiplet-TechnologienKoordination interner Entwicklungsprojekte inklusive technischer Abstimmung, Fortschrittsverfolgung und internem/externem ReportingEnge fachliche Zusammenarbeit mit Process Engineering, Quality Management und Sales zur Entwicklung kundenspezifischer LösungenSicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und belastbaren Entscheidungsgrundlagen durch Analysen und Prozessbewertungen

Dein Profil

Abgeschlossenes Ingenieurstudium, z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare QualifikationMehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer KundenprojekteKenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien, z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder MoldingIdealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder SubstrattechnologienSicherer Umgang mit Prozesssteuerung, Prozessoptimierung, Analysen und technischen EntscheidungsgrundlagenVerhandlungssichere Deutsch- und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten

Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener KommunikationskulturIdeale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem FirmengeländeFlexible Arbeitszeiten und JahresarbeitszeitkontoFamilienfreundliche UnternehmenskulturPersönliche und fachliche Entwicklungs- und WeiterbildungsmöglichkeitenSehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

Skills

Advanced Semiconductor PackagingSemiconductor Packaging EngineerProcess Engineer Advanced PackagingSystem in Package / SiPChiplet TechnologyAufbau- und Verbindungstechnologie

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