About this role
1.獨⽴執⾏圖紙繪製與套圖：負責半導體/⾼科技廠務管路系統之設計圖、施⼯圖、竣⼯圖繪製與3D/BIM 衝突檢查。 2.現場實勘與問題解決：配合總包與業主進⾏現場勘查，精確紀錄特徵，並在現場空間受限時提出合理的管路避讓與修改⽅案。 3.數量估算與專案協調：獨⽴進⾏管路材料數量(BOM）估算，並代表公司與現場⼯程師、 總包及subcontractors 溝通協調。 4.專案配合：配合⼯程進度進⾏階段性加班或外地派駐 。 (專案不限於台灣地區，亦包含美國及東南亞等地國家) *** 必要條件（需具備獨⽴作業能⼒）： *** 熟練操作AutoCAD或Revit，能獨⽴看懂⼯程圖紙並進⾏修改。 ** 具備廠務管路（氣體/⽔/化學/排氣）或建築/機電圖⾯的基本實務經驗，能⾃主完成套圖作業。 ** 具備良好的溝通能⼒與抗壓性，能在現場獨⽴與總包及業主對接。 **** 加分條件： 1. 具備半導體廠房、潔淨室（Cleanroom）⼆次配或主幹管設計/施⼯經驗者優先。 2. 具備基礎英⽂讀寫能⼒（能閱讀英⽂⼯程圖紙與規範）。 【薪資與福利待遇】 1. 薪資待遇：⾯議（依獨⽴作業能⼒與實務經驗核給，具半導體廠務經驗者優給）。 2. 營收績效獎⾦：草創階段我們重視夥伴的付出，年中將視公司整體業績與營收狀況發放績效獎⾦，共享營運成果。 3. 派駐與住宿保障： (1) 外地派駐提供住宿:最高補助9，000元 (2) 返鄉交通津貼:每月最高上限為4，000元