About this role
Responsabilidades principales
• Corte y encapsulado de PCBAs o componentes. • Desbaste y pulido de muestras. • Preparación adecuada para inspección microscópica Evaluaciones de:
• Espesor y uniformidad de cobre. • Integridad de juntas de soldadura. • Delaminaciones, vacíos y defectos de materiales. • Estructuras de union de soldadura. • Condiciones de la capa intermetálica. • Uniones BGA y otros procesos especiales. • Dye and Pry Operación de equipo especializado • Máquinas de corte. • Equipos de pulido y micro-seccionado. • Microscopios ópticos y sistemas de medición. • Software de análisis de imágenes. Documentación y reportes • Captura de imágenes. • Medición y registro de resultados. • Elaboración de reportes técnicos de X-Section. • Emisión de conclusiones y recomendaciones. Soporte a Ingeniería y Calidad • Validaciones de procesos SMT y Through-Hole. • Evaluaciones de criterios de calidad. • Análisis de quejas de cliente. • Participacion en investigaciones de causa raíz. • Validación de materiales y productos. Perfil requerido: • Conocimiento de IPC-A-610, IPC-6012 e IPC-TM-650. • Interpretación de defectos de soldadura y PCB. • Manejo de microscopios y herramientas de laboratorio. • Capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.