About this role
徵：製程工程師 工作內容： 1.製程設備參數設定，製程能力及良率提升。 2.新產品、新材料之製程導入 。 3.即時回應產線及客戶問題。 4.封裝站製程專案執行。 其他條件： 1.大學、理工相關系畢業，有前段Flip Chip、wire bond、SMD相關維修或封裝製程經驗者佳，無亦可。 2.具備識圖及Auto Cad繪圖能力，中文說寫佳與具備英文基本說寫能力。 3.具電子/電機/機械/材料/半導體或晶圓製程/工業工程等專業知識。 4.應工作需求依公司行事曆安排休假組別，可配合公司政策輪調各廠與部門各站。 5.細心，積極，負責任，抗壓性高。 6.需可配合輪調工作時間12小時制。 工作地點：高雄楠梓科技產業園區 面試地點：苓雅運動中心(高雄市苓雅區中正一路96號)