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徵:產品工程師/-半導體封裝-【115年9月18日(五)上午09:30~11:30楠梓就服台-地點:高雄市楠梓區新建南路8號3樓(304.305教室)】 1. 依客戶的需求，協調新產品之設計、材料及製程的確認。 2. 協助安排新產品工程樣品製作，並追踨各站之生產狀況及異常處理，管控專案進度。 3. 追蹤樣品的驗證、彙整樣品製作及驗證報告，並協助初期量產的監控，以確保新產品能順利轉量產。 4. 產品異常的失敗分析及報告(含英文)撰寫。 5. 參與或主持與客戶的定期會議，及跨部門溝通協調，以滿足客戶回饋的需求。