About this role
徵：產品工程師－半導體封裝 工作內容： 1.依客戶的需求，協調新產品之設計、材料及製程的確認。 2.協助安排新產品工程樣品製作，並追踨各站之生產狀況及異常處理，管控專案進度。 3.追蹤樣品的驗證、彙整樣品製作及驗證報告，並協助初期量產的監控，以確保新產品能順利轉量產。 4.產品異常的失敗分析及報告(含英文)撰寫。 5.參與或主持與客戶的定期會議，及跨部門溝通協調，以滿足客戶回饋的需求 其他條件： 1.大學以上、理工或語文相關科系畢業。 2.具半導體相關製程工作經驗一年以上佳。 3.具英文基本能力。 4.熟MS Office套裝軟體應用，熟SAP系統操作，熟統計手法應用。 5.具備模具、機構相關知識。 6.具備邏輯觀念、重視細節管理。 7.個性主動積極、正面思考、樂與人溝通協調、問題分析解決、團隊合作。 工作地點：高雄楠梓科技產業園區 面試地點：苓雅運動中心(高雄市苓雅區中正一路96號)