About this role
1.切片:SiC晶碇切片或晶片圓邊、磨平、研磨 2.拋光:SiC晶片拋光、清洗、量測檢驗 3.SiC生產各項作業及機台操作、多功能站別學習 4.磊晶:設備操作、量測及配件清洗 5.生產報表輸入 6.需接觸化學藥品 7.無塵室6S維護(清洗檢驗需穿全套無塵服) (中間休息130分鐘,需日夜輪班) 薪資另可依學歷、經歷核薪
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1.切片:SiC晶碇切片或晶片圓邊、磨平、研磨 2.拋光:SiC晶片拋光、清洗、量測檢驗 3.SiC生產各項作業及機台操作、多功能站別學習 4.磊晶:設備操作、量測及配件清洗 5.生產報表輸入 6.需接觸化學藥品 7.無塵室6S維護(清洗檢驗需穿全套無塵服) (中間休息130分鐘,需日夜輪班) 薪資另可依學歷、經歷核薪
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