About this role
＜半導體封裝作業員-宜蘭廠＞， 1.生產設備操作（如焊接、壓模、切腳等製程機台操作）。 2.半導體產品組裝與加工作業。 3.產品外觀檢驗與品質確認。 4.成品包裝與出貨作業。 5.生產異常回報與基本狀況排除。 6.依主管指示完成現場相關作業。 工作皆有標準作業流程（SOP），並由資深同仁帶領訓練，無經驗者可從基礎開始學習。 工作時間：輪班(四班二輪制)日班08:00-20:00/夜班20:00-08:00，休假：做2休2，薪資：29500-35500元。 本職缺面談時間為每週一、三 13:30-15:00，歡迎直接親洽宜蘭廠（宜蘭縣宜蘭市梅洲二路96號）。