加工製程工程師 @ 晶成材料股份有限公司

1. 製程改善與良率提升。 2. 機台調機與排除異常。 3. SOP文件編寫。 4. 新製程技術開發 (切磨拋洗等相關加工工藝技術)。 5. 加工部機台評估測試。 6. 新產品導入及材料測試評估。 7. 專案工作執行。 8. 執行主管交辦工作事項。 加分條件： 1. 具有理工科相關知識。 2. 具切磨拋洗等加工工藝技術或半導體經驗尤佳。 意者請於115年9月5日9:30-12:30親至耐斯王子大飯店5樓宴會廳(嘉義市忠孝路600號)參與現場面談。