About this role
1. 製程改善與品質良率提升。 2. 機台調機與異常排除分析。 3. SOP文件編寫。 4. 拋光及清洗製程技術開發。 5. 加工部機台評估測試。 6. 新產品導入及材料測試評估。 7. 跨部門專案工作執行。 8. 加工部製程教育訓練規劃與執行。 9. 執行主管交辦工作事項。 其他說明： 1. 具有理工科相關知識。 2. 具切磨拋洗等加工工藝技術或半導體經驗尤佳。 意者請於115年9月5日9:30-12:30親至耐斯王子大飯店5樓宴會廳(嘉義市忠孝路600號)參與現場面談。