操作工 @ 希華晶體科技股份有限公司

@操作工/全套無塵室內上片、銲線機台操作、使用顯微鏡產品檢查、研磨機器操作、洗淨室內酸洗溶劑清潔產品、晶片排盤、產品印捺印作業/日班08:00-20:10(休息時間1000-1010、1210-1300、1500-1510、1710-1740、1840-1910)/輪休做二日休二日/供膳宿(住宿月扣3500元，提供1餐，每餐扣60元)/本職缺符合勞動基準法工資、工作時間、休息、休假等相關規定，且於延長工時情況下，將依規定給付加班費或補休。