About this role
1. 半導體設備商料件管理(撿貨、檢查、包裝、上架) 2. 使用SAP系統輸入指令，確認包裝資訊、組成表、工程圖…等 (全英文介面、檔案) 3. 使用工程圖、組成表比對實體、檢查料件、異常回報、補缺件 4. 料件異常英文報告製作 5. 使用相機依規定角度拍攝料件實體，需學習調整相機參數 6. 使用 power point製作工具圖檔，依規定位置填入品名、包裝資訊，放入包裝和料件照片進行排版(不須使用任何修圖軟體) 7. 客戶信件溝通、回覆(問題詢問、料況回覆、圖檔更新、缺件補件、照片提供) 8. 主管交辦事項