機構工程師 @ 金磚通訊科技股份有限公司

1、熟2D/3D設計軟體. 2、具塑膠/板金/鑄造 機構設計開發量產導入。 3、模具開發討論與試模等事務,並協助生產線解決組裝問題。 4、數位影像相關產品之光學相關設計與驗證。 其他條件 1. 具迅速性、主動性高、問題解決能力強、應變能力強。 2. 塑膠及金屬產品設計及成型熟悉, 具網通/IP camera經驗尤佳。 3. 須配合出差中國大陸。 4. 無經驗可。