About this role
1. 主導新產品委外設計專案。 2. 新產品及工程產品等樣品製作。 3. 新產品量產標準作業資料之規劃。 4. 承接新產品轉移量產之工程事項。 5. 材料確認之承認作業製作。 6. 各類產品所需之文件資料整合。 7. 負責支援業務，處理客戶技術問題。 *職缺亮點： 1. 參與核心技術與關鍵專案。 2. 完善培訓計畫及職場導師訓練機制。 3. 跨部門合作及友善工作環境。 具半導體先進封裝及測試經驗8年以上者為佳.
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產品工程專案副理 @ 瑞峰半導體股份有限公司
新竹縣湖口鄉, TaiwanOnsiteFull-time
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