About this role
1. 負責半導體設備零組件 Reverse Engineering 與工程圖面建立（2D / 3D） 2. 執行產品尺寸量測、公差分析與設計驗證 3. 操作精密量測設備（含三次元量測機 CMM）進行尺寸與結構分析 4. 協助產品規格建立、樣品分析與技術資料整合 5. 建立量測與驗證標準，輸出工程圖面與量測報告 6. 協助新產品開發、設計改善與工程問題分析（FA） 7. 與產品規格課、整合設計課及工程品質課協同進行技術驗證
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半導體_機構與逆向工程師（三次元） @ 有成精密股份有限公司
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