About this role
1. 電子電路設計與驗證：負責電子電路設計（含電路圖與PCB Layout）、打樣製作、測試與驗證。 2. 韌體開發與維護：針對嵌入式系統撰寫韌體（主要為C/C++），負責功能開發、除錯與效能優化。 3. 產品樣品製作與設計資料建立：製作樣機，建立BOM清單、專案規格數據與設計標準。 4. 量產導入與製程規劃：協助從研發導入量產階段，建立製程與測試流程。 5. 設備改良與功能升級：針對既有設備進行性能優化、硬體／韌體升級與問題改善。 6. 問題分析與異常排除：針對產品測試或量產過程中的異常問題進行調查、分析與解決。 7. 跨部門溝通與協作：與機構設計、軟體、製造與品保等部門協作，確保專案順利推進。