Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik. In der Gruppe „Fine Pitch Assembly and Interconnects" werden Montage- und Verbindungstechnologien basierend auf Löt-, Ultraschall- und Thermokompressionsverfahren für die Flip-Chip-Montage entwickelt. Die Ergebnisse dienen der Auswahl und der Optimierung von Materialien und Verfahren für Anwendungen in den Bereichen Informations- und Kommunikationstechnik (3D-Montage), Photonik (Laser, photonisch integrierte Schaltungen PICs), Quantentechnologie (kryogene Aufbautechnik), Sensorik (Pixelsensoren, Imager) und Beleuchtungstechnik (µLEDs, µDisplays). Was Du bei uns tust <ul> <li>Flip-Chip Montage von Ausleseelektronik auf Halbleitersensoren</li> <li>Charakterisierung der Aufbauten und weitere Optimierung der automatisierten Prozessfolge</li> </ul> Was Du mitbringst <ul> <li> Laufendes technisches, ingenieur- oder naturwissenschaftliches Studium, idealerweise auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Physik, Maschinenbau oder vergleichbar</li> <li>Interesse an anwendungsnahen Forschungs- und Entwicklungsthemen im Bereich Herstellung und Charakterisierung von Pixel-Detektormodule für die Teilchenphysik</li> <li>Strukturiertes, analytisches und selbstständiges Arbeiten </li> </ul> Was Du erwarten kannst <ul> <li>I ntensive Einarbeitung und Betreuung durch qualifizierte Mitarbeiter*innen sowie eine gute Einbindung in das Team</li> <li>Selbständiges Arbeiten in einem motivierten, engagierten, kollegialen und interdisziplinären Team in langfristigen Projekten auf dem Gebiet der Montage von Teilchendetektoren</li> <li>Möglichkeit der Erstellung einer Bachelor-/Masterarbeit</li> <li>Flexible Arbeitszeiten passend zum Studienplan</li> <li>Moderner und gut ausgestatteter Arbeitsplatz in zentraler Lage</li> <li>Gute Verkehrsanbindung (S1, S2, S25, S26, U6, U8) </li> </ul> Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Die Stelle ist zunächst auf ein Jahr befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Beschäftigung interessiert. Die monatliche Arbeitszeit beträgt 40 bis 60 Stunden. Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte. Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft. Haben wir Dein Interesse geweckt? Dann bewirb Dich jetzt online mit Deinen aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Dich kennenzulernen! Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM <a href="http://www.izm.fraunhofer.de" target="_blank" rel="noopener">www.izm.fraunhofer.de</a> Kennziffer: 84989 Bewerbungsfrist: 02.08.2026

Studentische Hilfskraft - Flip-Chip Montage von Pixel-Detektormodulen (Berlin, DE, 13355) @ Fraunhofer-Gesellschaft

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