About this role
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。
職務内容 フィールドアプリケーションエンジニアとして、半導体ラボおよび製造施設向けの3DトモグラフィーFIB/SEMソリューションの最適化および検証を担当していただきます。本ポジションでは、主に顧客先において、既存および試作段階のFIB-SEM装置を使用し、顧客のニーズに応じた技術サポートを提供します。
*三重県四日市のお客様がメインの担当先になる予定
・顧客とのやり取りにおける主要な窓口として、会議/TRM（技術レビュー会議）/技術的な議論を調整する。 ・顧客先で半導体FIB-SEMアプリケーションに関する直接的な知識を得て、改善点や新たな市場機会を特定する。 ・社内のハードウェアおよびソフトウェア開発チームと共同で、実践的に作業を行う。 ・新製品の顧客ツール受け入れ試験を実施する。 ・アプリケーションに関するトラブルシューティングを行い、顧客にフォローアップレポートを提供する。 ・顧客に対してアプリケーションのトレーニングおよび技術サポートを提供する。 ・サンプルを用いた現場でのデモンストレーションおよびテストを実施する。 ・新しい操作技術や知識に関するフィードバックを行い、トレーニングを受ける。 ・顧客を訪問し作業を行うため、50%以上の出張（アメリカ、韓国、日本）を厭わないこと。
募集要項
必須要項 - SEMイメージングおよびFIB-SEMを用いたサンプル準備の実務経験 - 半導体メーカ・半導体製造装置メーカでの実務経験 - 英語でのコミュニケーション能力（本社チームとの連携が可能なレベル） - 日本語でのコミュニケーション能力（日本顧客とのアプリケーション対応が可能なレベル） - 普通自動車免許
あるといい - 材料分析ツール（EDS、EBSD、クライオシステムなど）の実務経験 - 半導体デバイスの解析経験（特にDRAMおよびNAND構造の解析経験） - 半導体デバイスにおける材料分析の実務経験 - 半導体デバイスの構造解析における専門知識 - 半導体メーカーの計測および欠陥レビューの要件やワークフローに関する理解 - 3Dトモグラフィー（FIB-SEM）および3D計測分野での経験 - 実験計画法（DOE）および統計的プロセス管理（SPC）の経験 - 工学、物理学、化学、または材料科学の修士号または博士号
必須コンピテンシー - コミュニケーション（対人関係）能力 - 論理的な思考ができ、未知の問題にも辛抱強く対応できる - 上長や顧客、HQに的確に問題を把握して報告する能力、および問題解決に向けて積極的に対策を提案するリーダーシップ - 時間的感覚をもったプロジェクト管理ができること - 社会人としての振る舞いや一般常識を理解していること - チームを前向きなムードにする対人能力、リーダーシップ
休日・休暇 有給休暇 初年度 14日－2日、その後勤続年数に応じて21－25日 休日 約125日 土日祝日、年末年始（12月29日-1月4日）。そのほか慶弔特別休暇。
勤務時間 9:00-17:30 （休憩1時間を含む。所定労働時間7.5時間） 時間外労働有無：業務上の必要に応じ有
福利厚生 慶弔見舞金、退職金制度、確定拠出型年金、カフェテリアポイント制度 交通費支給（上限5万円） 雇用保険、労災保険、健康保険、総合福祉団体定期保険 福利厚生俱楽部、家庭用常備薬割引、インフルエンザ予防接種補助、眼鏡購入割引 社内クラブ活動
受動喫煙防止措置：敷地内禁煙
契約期間 無期
試用期間 3カ月（最大6か月まで延長可能性あり、条件変更なし）
就業場所 名古屋営業所 変更の範囲：全国の拠点
出張 有、不定期だが、場合によっては数週間に及ぶこともある
給与 年収：550万円~900万円（賞与・各種手当含む、スキルご経験による） 月給：34万円~60万円 賞与：あり 昇給：あり
Your ZEISS Recruiting Team: Ami Takeno （竹野 碧海）, Hisayo Kemmotsu （剱物 ひ沙代）, Lameez Peer, Maho Hatabayashi （畑林 真帆 - ハタバヤシ マホ）, Sayem Chowdhury