About this role
<p><strong>【工作內容】</strong><br><br>作為華邦的(高雄)客製化記憶體製程整合工程師，工作內容如下：<br>1.矽穿孔(TSV)及矽中介層(Si interposer)技術開發<br>2.客製化記憶體製程整合與技術開發，良率及品質之提昇並導入量產<br>3.面對客戶協調客製化記憶體開發<br>4.相關製程、模組、與產品之可靠性分析、驗證及改善<br>5.開發低碳綠色半導體製程技術</p> <p><br><strong>【條件要求】</strong><br><br>學歷要求：碩士<br>科系要求： <br>相關經驗：3年以上<br>語言能力：英文 中級 <br>管理責任：No<br>輪班需求：No<br>出差需求：無<br>外派需求：No<br>其他條件：<br>1. 具備3DIC 相關技術開發經驗尤佳<br>2. 具備製程整合與缺陷改善能力尤佳<br>3. 具備WAT測試分析能力與了解半導體元件物理尤佳<br>4. 具備Cu 製成 與 logic 製程經驗亦可<br>5. 具備與客戶溝通與談判能力，能深入洞察客戶需求，並提供具建設性的解決方案</p>