About this role
<p><strong>【工作內容】</strong><br><br>作為華邦的(高雄)先進封裝技術製程整合工程師，</p> <p>1.先進3DIC封裝製程整合<br>2.混合鍵裝合 (Hybrid bonding)堆疊技術開發<br>3.客製化記憶體製程整合與技術開發，良率及品質之提昇並導入量產<br>4.3DIC客製化產品故障分析、品質改善對策擬定與執行<br>5.開發低碳綠色半導體製程技術<br><br><strong>【條件要求】</strong><br><br>學歷要求：碩士<br>科系要求：工程學科類(全部) │ 物理學相關 │ 材料工程相關<br>相關經驗：3年以上<br>語言能力：英文 中級 │ │ <br>管理責任：No<br>輪班需求：No<br>出差需求：無<br>外派需求：No<br>其他條件：</p> <p>1. 具備3DIC製程整合經驗尤佳<br>2. 具備Hybrid bonding製程經驗尤佳<br>3. 具備Thermal and Stress simulation經驗尤佳<br>4. 具備與客戶溝通與談判能力，能深入洞察客戶需求，並提供具建設性的解決方案</p>