About this role
<p><span style="">作為華邦的(竹北) 故障分析工程師 ，你將透過實驗室分析確保產品可靠性，於第一線協助客戶解決問題外，也協助內外部單位落實華邦的品質指標及政策。工作內容包含：</span></p> <p><span style=""><strong> </strong></span></p> <p><span style=""><strong>【工作內容】</strong></span><br><span style="">1. Conduct the FA service (故障分析) for home brain product and issue the formal FA Report (客訴處裡、故障分析、撰寫8D分析報告)</span><br><span style="">2. Major Package IC Contact Window</span><br><span style="">3. 提升Package IC 歐美客戶,中國客戶滿意度</span><br><span style="">4. 分析/處理Package IC 歐美客戶, 中國客戶產品之客戶訴願</span><br><span style="">5. 負責Package IC 歐美中國客戶客戶品質相關議題</span><br><br><span style="">工作地點：竹北辦公室(新竹縣竹北市文興路二段539號) </span><br><span style="">聘僱性質：全職</span></p> <p style="margin:0.0cm"><br><span style=""><strong>【條件要求】</strong></span><br><br><span style="">學歷要求：大學 </span><br><span style="">科系要求：電機電子工程相關 │ 化學工程相關 │ 材料工程相關 </span><br><span style="">相關經驗：5年以上 </span><br><span style="">語言能力：英文 中級 │ │ </span><br><span style="">管理責任：No </span><br><span style="">輪班需求：No </span><br><span style="">出差需求：1個月以下 </span><br><span style="">外派需求：No </span><br><span style="">其他條件：</span></p> <p style="margin:0.0cm"><span style="">1. 具半導體製程整合或產品工程相關工作經驗者佳</span><br><span style="">2. 具DRAM / Flash記憶體產品工程經驗者佳</span></p>