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華邦電子高雄廠2026年學年制實習計畫-製程整合實習工程師 (高雄,台灣, TW) @ Winbond Electronics Corporation

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About this role

<p><strong>【工作內容】</strong><br>作為華邦的華邦電子高雄廠2026年學年制實習計畫-製程整合實習工程師,你將協同每段線上的製程夥伴,致力於提高產品良率,確保品質一致性。工作內容包含:</p> <p>1. 協助產品相關良率、品質以及可靠度提升<br>2. 協助WAT 電性參數設計,規劃、調整以及管理<br>3. 協助產品缺陷即時分析與改善</p> <p> </p> <p><strong>【條件要求】</strong><br>學歷要求:大學<br>科系要求:電機電子工程相關 │ 機械工程相關 │ 其他工程相關<br>相關經驗:不拘<br>語言能力:英文 中級 <br>管理責任:No<br>輪班需求:No<br>出差需求:無<br>外派需求:No</p> <p><br><strong>【實習地點】高雄(高雄市路竹區後鄉里10鄰路科五路35號)</strong> </p> <p> </p> <p><strong>【其它條件】</strong></p> <p>1.實習對象:大三(含以上)_實習期間須具備在學身份<br>2.實習期間:學年制實習(2026/07-2027/06)_實際可視學期調整,以12個月為主<br>3.實習地點:華邦電子高雄廠(高雄市路竹區路科五路35號)</p>

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