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(高雄)研發缺陷分析及良率提升製程工程師 (高雄,台灣, TW) @ Winbond Electronics Corporation

高雄,台灣, TWOnsiteFull-time
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About this role

<p><b>【工作內容】</b><br> 作為華邦的(高雄)研發缺陷分析及良率提升製程工程師,你將於產品製程研發階段,接觸公司最先進的製程技術,工作內容包含:<br> 1.缺陷檢測機台程式建立<br> 2.DRAM/先進封裝缺陷分析及良率改善<br> 3.小夜及假日值班<br> <br> <b>【條件要求】</b><br> 學歷要求:碩士<br> 科系要求:工程學科類(全部) │ 自然科學學科類(全部) │ 電機電子工程相關<br> 相關經驗:3年以上<br> 語言能力:英文 中級 │ │ <br> 管理責任:No<br> 輪班需求:Yes<br> 出差需求:無<br> 外派需求:No<br> 其他條件:<br> 1.需具備半導體製程相關工作經驗兩年以上。<br> 2. 具備HBM製程開發經驗尤佳。<br> 3. 具備缺陷分析(defect Inspection)相關工作經驗尤佳。<br> 4.小夜及假日值班</p>

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