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半導体を保護する樹脂封止工程で使用される金型の設計業務を担当 していただきます。お客様の仕様や製品形状に合わせた金型構想、 部品図・組立図の作成、既存金型の改良設計、製造部門との打合せ
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半導体を保護する樹脂封止工程で使用される金型の設計業務を担当 していただきます。お客様の仕様や製品形状に合わせた金型構想、 部品図・組立図の作成、既存金型の改良設計、製造部門との打合せ
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