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◎半導体用シリコンや光学ガラス、セラミック基板等をダイシング 装置により切断（チップ化）し、トレーへの移し替え、最後に外 観検査等をクリーンルーム内で行っています。
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製造スタッフ @ 株式会社 サンテック
東京都西多摩郡瑞穂町, JapanOnsiteFull-timePosted today
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